稱(chēng)量?jì)x表對*干擾與復雜工況處理的硬件要求：

在硬件上我們要求儀表廠(chǎng)家必須具有以下措施：

（1）PCB及電路*干擾措施

印刷電路板的*干擾設計與具體電路有著(zhù)密切的關(guān)系，這里*就PCB*干擾設計的幾項常用措施作*些說(shuō)明。

①電源線(xiàn)設計

根據印刷線(xiàn)路板電流的大小，盡量加粗電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻；同時(shí)，使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向*致，這樣有助于增強*噪聲能力。

②地線(xiàn)設計

在單片機系統設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。單片機系統中地線(xiàn)結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。

稱(chēng)量?jì)x表在地線(xiàn)設計中應注意以下幾點(diǎn)：

a．正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而采用*點(diǎn)接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz，地線(xiàn)阻*變得很大，此時(shí)應盡量降低地線(xiàn)阻*，應采用就近多點(diǎn)接地。當工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用*點(diǎn)接地，其地線(xiàn)長(cháng)度不應超過(guò)波長(cháng)的1/20，否則應采用多點(diǎn)接地法。

b.數字地與模擬地分開(kāi)。電路板上既有*速邏輯電路，又有線(xiàn)性電路，應使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線(xiàn)不要相混，分別與電源端地線(xiàn)相連。低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；*頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔，要盡量加大線(xiàn)性電路的接地面積。

C．接地線(xiàn)應盡量加粗。若接地線(xiàn)用很細的線(xiàn)條，則接地電位會(huì )隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號電平不穩，*噪聲性能降低。因此應將接地線(xiàn)盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)的寬度應大于3mm。

d．稱(chēng)量?jì)x表接地線(xiàn)構成閉環(huán)路。設計只由數字電路組成的印刷電路板的地線(xiàn)系統時(shí)，將接地線(xiàn)做成閉路可以明顯地提**噪聲能力。其原因在于：印刷電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線(xiàn)粗細的限制，會(huì )在地線(xiàn)上產(chǎn)生較大的電位差，引起*噪聲能力下降；若將接地線(xiàn)構成環(huán)路，則會(huì )縮小電位差值，提*稱(chēng)重儀表的*噪聲能力。